瞬态热阻测试什么单位可以做?检测项目及标准有哪些?费用是多少?中析检测研究所实验室可依据DB52/T 1104-2016 半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法等相关标准制定试验方案。对样品检测的瞬态热阻测试等项目进行检测分析。并出具严谨公正的瞬态热阻测试报告。
瞬态热阻测试等。
二极管、功率器件、半导体、晶体管等。
DB52/T 1104-2016 半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法
JJG(电子) 04016-1988 BJ2984(QR-3)型晶体三极管瞬态热阻测试仪试行检定规程
GB/T 11499 半导体分立器件文字符号
GB/T 14862 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
冷却曲线法测试原理
通过对被测器件施加一恒定的加热功率，使被测器件的管芯温度(结温)升高，达到热平衡后，切断加热功率，不断测试被测器件的结温，直至达到冷态平衡，作出结温随时间的变化曲线，利用结温随时间的变化曲线计算出瞬态热阻抗ZthU-c曲线;通过给被测器件的管壳施加两种不同的散热方式，作出两条瞬态热阻抗zthu-c曲线，将两条瞬态热阻抗Zthu-c)曲线绘制在同一坐标系中，两条瞬态热阻抗Zthu-o曲线的分离点的Zthu-0即为半导体器件结-壳热阻RthUc)。
1、报告无“研究测试专用章”或公章无效，报告无防伪二维码无效;
2、复制报告未重新加盖“研究测试专用章”或公章无效;
3、报告无主检、审核、批准人签字无效;
4、报告涂改无效;
5、对检测报告若有异议，应于收到报告之日起十五日内提出，逾期不予受理;
