硅光芯片耦合测试什么单位可以办理?检测项目及标准有哪些?费用是多少?中析检测研究所实验室可根据GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规等相关标准制定试验方案。对样品的工作耦合性能测试、贮存温度、工作环境温度等项目进行检测分析。并出具严谨公正的检测报告。
耦合性能测试、贮存温度、工作环境温度、结温、焊接温度、反向电压、环境温度为25 ℃下的直流正向电流、环境温度为25℃下的峰值正向电流、静电敏感电压、正向电压、反向电流、光功率、光通量、主波长、峰值发射波长、键合强度、剪切力、温度循环、循环湿热、恒定加速度、电耐久性、静电放电敏感度等。
硅光收发芯片、模拟集成电路芯片、数字集成电路芯片、混合信号集成电路芯片等。
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1、报告无“研究测试专用章”或公章无效，报告无防伪二维码无效;
2、复制报告未重新加盖“研究测试专用章”或公章无效;
3、报告无主检、审核、批准人签字无效;
4、报告涂改无效;
5、对检测报告若有异议，应于收到报告之日起十五日内提出，逾期不予受理;
