缺陷回波幅度：测量缺陷反射回波的峰值高度，是评估缺陷尺寸和性质（如反射率）的基础参数。
缺陷深度定位：根据超声波在材料中的传播时间和声速，精确计算缺陷距探测表面的垂直距离。
缺陷水平定位：通过探头移动或阵列探头的波束控制，确定缺陷在探测平面内的水平坐标位置。
缺陷当量尺寸评估：将缺陷回波幅度与已知尺寸的人工缺陷（如平底孔）回波进行比较，以评估缺陷的近似尺寸。
缺陷长度测量：采用6dB法或端点衍射法，测量缺陷在长度方向上的延伸尺寸。
缺陷自身高度测量：利用尖端衍射波或端部最大回波法，精确测量裂纹等面状缺陷在板厚方向的自身高度。
缺陷取向分析：通过分析不同角度探头检测时回波幅度的变化，判断缺陷面相对于探测面的倾斜角度。
缺陷性质判别：综合回波波形、动态包络、频谱特征等信息，对缺陷类型（如气孔、裂纹、夹渣）进行初步识别。
材料衰减系数测定：测量超声波在材料中传播时的能量衰减程度，用于评估材料晶粒度、均匀性或耦合状态。
声速测量：精确测量超声波在特定材料中的传播速度，是精确定位和材料特性评估的关键。
铸件内部缺陷：检测铸钢、铸铁、铝合金等铸件中的缩孔、疏松、气孔和夹杂物。
锻件与轧制件缺陷：检测白点、裂纹、折叠、分层等由锻造或轧制工艺引入的内部缺陷。
焊接接头检测：检测焊缝及热影响区的未焊透、未熔合、裂纹、气孔、夹渣等各种焊接缺陷。
板材与管材检测：检测中厚板、薄板、无缝钢管及焊接钢管中的分层、裂纹、孔洞等缺陷。
复合材料检测：检测碳纤维复合材料、玻璃钢等中的分层、脱粘、孔隙率及纤维断裂。
在役设备监测：对压力容器、管道、桥梁、轨道等关键承压或承重部件进行定期检测与疲劳裂纹监测。
精密零部件检测：检测航空航天发动机叶片、核电站部件、轴承等关键精密部件的内部质量。
粘结质量评估：检测多层结构（如金属-橡胶、复合材料夹层结构）之间的粘结界面质量。
腐蚀减薄测量：测量管道、储罐等设备壁厚因腐蚀或冲蚀造成的局部减薄。
材料性能评价：通过声速、衰减、非线性系数等特征，间接评估材料的弹性模量、各向异性、残余应力等。
A型脉冲反射法：最基础的方法，以幅度（Amplitude）为纵轴、时间为横轴显示回波信号，用于缺陷定位和定量。
衍射时差法（TOFD）：利用缺陷端部的衍射波进行检测和定量，特别适用于精确测量缺陷自身高度。
相控阵超声检测（PAUT）：使用阵列探头，通过电子方式控制声束偏转、聚焦和扫描，实现复杂形状工件的快速成像检测。
全聚焦法（TFM）：一种先进的相控阵后处理成像算法，对采集的所有阵元数据进行合成聚焦，获得分辨率极高的缺陷图像。
超声导波检测：利用在板、管等结构中传播的导波进行长距离、大范围的快速筛查，适用于管道腐蚀检测。
爬波检测：使用特殊角度的探头，产生沿表面下传播的纵波，用于检测表面开口或近表面的缺陷。
频谱分析法：对缺陷回波信号进行傅里叶变换，分析其频率成分的变化，用于缺陷定性或材料表征。
小波变换分析：利用小波变换的多分辨率特性，分析回波信号的时频特征，有效识别重叠信号和微弱信号。
非线性超声检测：通过检测超声波与材料/缺陷相互作用产生的高次谐波等非线性响应，来评估微观损伤或闭合裂纹。
声发射辅助分析：与声发射技术结合，在加载过程中监测缺陷的活性，如裂纹的扩展信号。
模拟式超声波探伤仪：早期设备，通过示波管直接显示A扫描波形，操作直观但功能单一，记录不便。
数字式超声波探伤仪：现代主流设备，将信号数字化处理，具备数据存储、回放、分析及自动评判功能。
相控阵超声波探伤仪：集成多通道发射/接收电路和高速处理单元，专为驱动相控阵探头并进行实时成像而设计。
TOFD专用检测仪：针对衍射时差法优化设计的仪器，通常具备双通道和高精度时间测量能力。
超声C扫描系统：由探伤仪、扫查器、位置编码器和软件组成，能生成工件内部缺陷的二维平面投影图。
常规直探头：产生垂直于工件表面的纵波，用于检测与探测面平行的缺陷或测厚。
常规斜探头：通过楔块产生折射横波或表面波，用于检测与探测面成一定角度的缺陷，如焊缝检测。
相控阵探头：由多个独立的压电晶片组成的阵列，可通过电子控制实现声束的灵活操控。
高频探头与宽带探头：高频探头（>10MHz）提供高分辨率，宽带探头能激发宽频带脉冲，适用于频谱分析和薄材检测。
专用扫查器与机械臂
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