表面粗糙度（Ra, Rz, Rq）：评估表面在微观尺度上的不平整程度，是衡量表面光滑与否的核心参数。
轮廓波纹度（Wt, Wa）：测量介于粗糙度和形状误差之间的周期性或非周期性轮廓分量，反映加工过程中的振动或系统误差。
轮廓形状偏差：检测实际轮廓与理想几何形状（如直线、圆弧）之间的宏观偏离，如直线度、圆度、圆柱度等。
台阶高度与深度：精确测量表面结构（如沟槽、凸台、薄膜台阶）的垂直方向尺寸。
沟槽宽度与角度：对表面刻蚀或加工形成的沟槽的开口宽度、底部宽度及侧壁倾角进行量化分析。
表面缺陷尺寸：识别并测量划痕、凹坑、凸起、裂纹等局部缺陷的长度、宽度和深度。
材料厚度（覆层/涂层）：通过扫描截面轮廓，非破坏性地测量涂层、镀层或薄膜的局部厚度。
纹理方向与周期：分析表面纹理的主导方向和周期性结构的间距，常用于评估抛光或研磨质量。
相对位置与间距：测量表面上多个特征点、线或结构之间的相对距离和位置关系。
二维/三维轮廓曲线：获取并记录表面沿特定路径或区域的完整轮廓高度数据，用于综合分析和存档。
精密机械零部件：轴承、齿轮、导轨、密封件等关键运动副零件的表面质量与形貌检测。
半导体与集成电路：晶圆表面平坦度、光刻胶图形轮廓、CMP工艺后表面、TSV通孔形貌等。
光学元件与薄膜：透镜、反射镜的表面面形误差，以及各种光学薄膜的厚度和均匀性测量。
汽车工业部件：发动机缸体/缸盖密封面、曲轴、凸轮轴、精密喷射阀件等。
医疗器械与植入物：人工关节表面粗糙度、手术器械刃口轮廓、牙科种植体微结构等。
材料科学样品：金属、陶瓷、高分子复合材料等表面的磨损、腐蚀、断裂面的形貌分析。
电子显示与触控面板：ITO线路高度、玻璃基板平整度、微棱镜结构轮廓等。
MEMS/NEMS器件：微机电/纳机电系统中微梁、微齿轮、微腔体等三维微结构的尺寸和形貌表征。
增材制造（3D打印）工件：评估打印层厚、层间结合质量、表面阶梯效应及后处理效果。
考古与文物修复：对文物表面细微痕迹、铭文、磨损进行非接触式记录与分析。
接触式轮廓仪法：使用金刚石探针划过表面，通过探针的垂直位移直接获取轮廓数据，精度高但可能划伤软质材料。
非接触式光学轮廓法：利用白光干涉、共聚焦显微等技术获取表面高度信息，无接触、速度快，适用于柔软或易损表面。
激光三角测量法：通过激光束在表面形成的漫反射光斑位置变化来计算高度，适用于大范围、中等精度的快速扫描。
原子力显微镜法：利用微悬臂探针与表面的原子间力进行纳米级分辨率的扫描，用于超精密表面分析。
焦点探测法：通过检测物镜焦点相对于样品表面的位置变化来重建轮廓，常用于共聚焦显微镜。
相位偏移干涉法：通过分析参考光和测量光之间的干涉相位差，实现亚纳米级垂直分辨率的表面形貌测量。
结构光投影法：将编码的光栅条纹投影到物体表面，通过变形的条纹图像解算三维轮廓，适合大视场测量。
数字全息显微法：记录并重建物体表面的全息图，一次性获取三维形貌信息，可用于动态过程监测。
色差共焦法：利用不同波长的光在不同高度聚焦的原理，通过分析反射光谱确定表面位置，特别适合陡峭侧壁测量。
扫描电子显微镜法：通过电子束扫描和二次电子/背散射电子信号成像，获得高倍率下的表面形貌信息，通常需结合立体测量技术。
接触式表面轮廓仪：配备高精度位移传感器和金刚石探针，用于执行严格的ISO标准轮廓测量。
白光干涉仪：基于白光干涉原理，实现纳米级垂直分辨率的三维表面形貌快速测量。
激光共聚焦显微镜：利用共聚焦光路和点扫描，能有效消除杂散光，获得高对比度的光学截面和三维图像。
原子力显微镜：具备原子级分辨率，可在大气或液体环境中工作，用于纳米尺度的形貌、力学性能测量。
三维光学轮廓仪：通常集成白光干涉、相移干涉等多种光学技术，提供全面的三维表面参数分析。
激光扫描共焦显微镜：结合激光光源与共聚焦技术，扫描速度快，适用于活体或荧光样品的轮廓与形貌观测。
手持式激光扫描仪：便携式设备，多采用激光三角测距或结构光技术，用于现场大型工件或复杂环境的轮廓获取。
轮廓投影仪（工具显微镜）：通过光学投影将工件轮廓放大并与标准图样对比，用于二维轮廓的快速比对测量。
台阶仪：一种高精度的接触式轮廓仪，专门用于测量薄膜台阶高度、表面粗糙度等，在半导体行业应用广泛。
扫描电子显微镜：提供极高的放大倍数和景深，用于观察微观和纳米级表面结构，常配备能谱仪进行成分分析。
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