唇口最大接触压力：测量密封唇口与轴接触区域单位面积上的最大法向力，是评价密封初始密封能力的关键指标。
接触压力分布宽度：测量唇口与轴表面形成有效密封接触的带状区域的轴向宽度，影响润滑膜形成与摩擦功耗。
接触压力分布曲线：获取沿唇口接触宽度方向的压力连续分布情况，分析压力峰形、对称性及是否存在压力缺口。
压力峰值位置：确定接触压力分布曲线上最大值点相对于唇口尖端或根部的位置，反映唇口设计合理性。
静态接触压力：在轴静止状态下测得的唇口接触压力，代表密封的初始压紧力和静态密封性能。
动态接触压力模拟：在轴旋转或往复运动模拟条件下测量接触压力变化，评估运行中的密封保持能力。
过盈量对压力的影响：研究密封唇口设计过盈量与所产生的接触压力之间的定量关系，用于优化过盈设计。
介质压力承载能力：测试在外部介质压力作用下，唇口接触压力的变化及密封结构防止压力倒灌的能力。
温度对接触压力的影响：考察不同环境温度或工作温度下，由于材料热胀冷缩导致的接触压力衰减或增长。
耐久性压力衰减测试：在长时间或高周期运行后，测量接触压力的下降幅度，评价密封材料的应力松弛和永久变形特性。
旋转轴唇形密封圈：广泛应用于汽车曲轴、变速箱、轮毂等部位的旋转油封，是接触压力测试的主要对象。
往复运动密封件：如液压缸活塞杆密封、气动杆密封等，测试其唇口在往复运动中的接触压力特性。
气门杆油封：发动机气门导管上的小型密封，测试其对于机油雾的密封能力对应的微观接触压力。
组合式密封件：包含主唇、副唇、防尘唇等的多唇口密封，需测试各唇口独立的接触压力分布。
不同弹性体材料密封：涵盖丁腈橡胶、氟橡胶、硅橡胶、聚氨酯等多种材料制成的密封件，对比材料性能差异。
弹簧加强型密封：测试内置弹簧对唇口接触压力的贡献值以及弹簧力的均匀性。
不同轴径规格密封：从小型精密轴封到大型工业设备轴封，适应不同尺寸范围的测试需求。
新件与失效件对比：对比全新密封件与现场失效（泄漏、磨损）密封件的接触压力，用于失效根本原因分析。
密封件生产工艺监控：用于监控硫化成型、唇口修边、弹簧安装等关键工艺稳定性对接触压力的影响。
密封设计与仿真验证：为有限元分析等仿真计算提供真实的边界条件和结果验证数据，辅助优化唇口型线设计。
薄膜压力传感器法：将特制的超薄柔性压力传感器置于唇口与模拟轴之间，直接测量并绘制二维压力分布。
光弹测量法：使用光弹材料制作模拟轴或密封件，在偏振光场下观察接触区域的应力条纹，进行定性或定量分析。
压力敏感纸法：使用压敏纸插入接触面，通过受压变色的深浅和面积来间接评估压力大小和分布，适用于快速筛查。
轴应变测量法：在精密加工的测试轴上粘贴微型应变片，通过测量轴表面在密封唇作用下的微应变来反算接触压力。
激光干涉法：利用激光干涉技术测量唇口在受压下的微观形变，通过形变-压力关系模型计算得到接触压力。
有限元分析反演法：结合密封件材料属性、几何尺寸和边界条件进行FEA模拟，并通过少量实测数据校正模型参数。
摩擦力间接推算法：在严格控制条件下，测量密封唇口与旋转轴之间的摩擦力，根据摩擦模型间接推算平均接触压力。
声发射检测法：监测密封唇口与轴接触、摩擦过程中产生的声发射信号，其强度与接触压力存在一定相关性。
截面显微观察法：对经过一定负载测试后的密封唇口截面进行显微观察，通过接触痕迹的宽度和形貌辅助判断压力分布。
标准轴径向力测量法：使用标准轴和径向力测量仪，测量密封唇口对轴的整体抱紧力（径向力），作为接触压力的整体评价。
高精度薄膜压力分布扫描系统：核心设备，包含柔性传感器阵列、扫描硬件和专业分析软件，能实时显示和记录压力云图与数据。
密封试验台架：可安装密封件和模拟轴，并提供精确的转速、往复运动、温度及介质压力控制的综合性测试平台。
微型应变片及数据采集仪：用于轴应变测量法，需高灵敏度应变片和多通道高速数据采集系统。
光弹实验装置：包括偏振光源、光弹模型、加载装置和图像采集分析系统，用于应力可视化研究。
激光位移传感器/干涉仪：非接触式高精度测量唇口位移或形变，用于形变反推压力的方法。
径向力测量仪：专门用于测量密封件对标准轴产生的总径向力，设备简单、测试快速。
高倍率体视显微镜或视频显微镜：用于观察唇口接触痕迹、磨损形貌以及进行精密的尺寸测量。
环境温控箱：为测试提供稳定的高低温环境，研究温度对密封材料性能及接触压力的影响。
材料力学性能测试机：用于测试密封弹性体材料的应力-应变曲线、压缩永久变形等参数，为分析提供基础数据。
三维光学轮廓仪：非接触式测量密封唇口和轴表面的微观几何形貌与粗糙度，分析其对接触状态的影响。
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