未焊透：指焊接时接头根部未完全熔透的现象，是焊缝中的面状缺陷，会严重削弱焊缝的承载截面。
未熔合：指焊道与母材之间或焊道与焊道之间未能完全熔化结合而形成的缺陷，易产生应力集中。
裂纹：指在焊接应力及其他致脆因素共同作用下，焊接接头局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙，危害性极大。
气孔：指熔池中的气体在金属凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴，分为球形、条形等，会减少焊缝有效面积。
夹渣：指焊后残留在焊缝中的非金属夹杂物，如焊条药皮或焊剂、氧化物、硫化物等，形状不规则。
咬边：指由于焊接参数选择不当或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷，是应力集中点。
烧穿：指焊接过程中，熔深超过工件厚度，熔化金属自焊缝背面流出，形成穿孔性缺陷。
焊瘤：指焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤，影响成形并可能伴随未熔合。
凹坑与弧坑：指焊缝表面或背面形成的低于母材表面的局部低洼部分，弧坑是焊缝收尾处形成的凹陷，易产生裂纹。
白点：一种在焊缝金属断面出现的鱼目状白色斑点，主要在厚壁焊缝中，是氢致缺陷的一种。
钢板对接焊缝：广泛应用于压力容器、储罐、船舶、桥梁等结构的平板对接接头检测。
管材对接焊缝：包括石油、化工、电力等行业中各种管道（直管、弯头）的环焊缝和纵焊缝检测。
T型角焊缝：适用于建筑钢结构、重型机械、船舶等结构中T型接头和十字接头的角焊缝检测。
管座角焊缝：特指管道与壳体、接管与法兰等连接处的角焊缝，常见于压力容器和锅炉。
堆焊层：检测在母材表面为达到耐磨、耐腐蚀等目的而熔敷的金属层内部及与母材结合区的缺陷。
电渣焊缝：针对大厚度板材采用电渣焊工艺形成的焊缝进行内部质量检测。
奥氏体不锈钢焊缝：由于其粗晶组织，需采用特殊的超声波探伤技术（如爬波、衍射时差法）。
复合板焊缝：检测覆层与基层为不同金属的复合板材焊接接头，需注意声学性能差异。
铝合金焊缝：应用于航空航天、轨道交通等领域铝合金结构的焊接接头检测。
在役焊缝：对已投入使用的设备、管道、结构中的焊缝进行定期或不定期的安全检查与监测。
脉冲反射法：最常用的方法，利用超声波在缺陷界面反射回波的时间和幅度来判定缺陷位置和大小。
衍射时差法（TOFD）：利用缺陷端部产生的衍射波进行检测和定量，对缺陷高度测量精度高，常用于焊缝的精确扫查。
相控阵超声检测（PAUT）：使用多晶片阵列探头，通过电子控制声束偏转、聚焦和扫描，实现复杂焊缝的高速、可视化检测。
爬波检测法：利用沿工件表面下传播的爬波进行检测，对表面和近表面缺陷（如裂纹、未熔合）敏感。
串列式扫查法：使用两个探头（一发一收）在焊缝两侧进行同步移动，主要用于检测垂直于检测面的平面缺陷。
斜入射法：使用斜探头，使声束以一定角度入射工件，是检测焊缝内部缺陷最主要的方法。
直入射法：使用直探头，声束垂直入射工件，主要用于检测板材分层、测定材料厚度以及某些特定取向的缺陷。
手动扫查：由检测人员手持探头在工件表面按既定路径移动，灵活但效率较低，对人员技能依赖度高。
自动扫查：通过机械装置驱动探头沿预定轨迹精确、匀速运动，通常与编码器、数据采集系统联用，结果可重现。
对比试块校准法：使用已知人工反射体（如横孔、平底孔）的标准试块校准仪器灵敏度和时基线，确保检测准确性。
数字式超声波探伤仪：核心设备，用于产生高压电脉冲激励探头，接收、放大、处理和显示超声信号，具备数据存储功能。
模拟式超声波探伤仪：早期设备，采用阴极射线管显示波形，现多已被数字式取代，但在特定场合仍有使用。
相控阵超声检测仪：集成多通道发射/接收电路和强大的成像分析软件，可实时生成焊缝截面图像（S扫、C扫等）。
TOFD检测仪：专为衍射时差法设计的仪器，通常具备双通道或多通道，能精确采集衍射波信号并生成D扫描图像。
斜探头（横波探头）：最常用的焊缝检测探头，利用折射横波进行检测，按入射角（K值）有多种规格。
直探头（纵波探头）：用于产生垂直入射的纵波，常用于测厚、板材检测及作为TOFD法的直通波探头。
双晶探头：包含独立的发射和接收晶片，具有灵敏度高、盲区小、近表面分辨率好的特点，常用于薄板或近表面检测。
相控阵探头：由多个独立压电晶片组成的阵列，通过电子延时法则实现声束控制，是PAUT技术的核心部件。
对比试块：如CSK-IA、CSK-IIA、CSK-IIIA试块等，用于校准仪器灵敏度、时基线性、入射点和K值（折射角）。
自动扫查器：一种机械装置，用于夹持和精确驱动探头沿焊缝方向移动，通常与编码器连接以实现检测位置定位和数据关联。
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