内部气孔：检测合金齿内部因熔炼或铸造过程卷入气体而形成的空洞缺陷。
微观缩松与缩孔：检测材料凝固收缩时，因补缩不足形成的细小、分散或集中的孔洞。
非金属夹杂物：检测混入材料内部的炉渣、氧化物、硫化物等非金属物质。
显微裂纹：检测在热处理、磨削或使用过程中产生的、肉眼不可见的微小裂纹。
白点（氢致裂纹）：检测因氢原子聚集在微观缺陷处导致的内应力裂纹，常见于钢材。
晶界腐蚀与脆化：检测沿晶界发生的选择性腐蚀或有害元素偏聚导致的脆化现象。
焊接缺陷：检测修复或复合制造合金齿时产生的未熔合、夹渣、微气孔等焊接缺陷。
热处理缺陷：检测因淬火、回火不当引起的过烧、脱碳、软点及组织不均匀等。
疲劳微裂纹：检测在交变载荷作用下萌生并扩展的早期疲劳裂纹。
涂层/镀层缺陷：检测表面强化涂层（如碳化钨涂层）内部的结合不良、孔隙与微裂纹。
硬质合金齿尖：检测作为切削或破碎主体的硬质合金齿尖内部的烧结缺陷与裂纹。
齿体基材：检测构成合金齿主体的合金钢或工具钢的内部冶金质量。
钎焊或焊接结合层：检测齿尖与齿体通过钎焊或焊接连接的界面结合质量与缺陷。
热处理影响区：检测齿体经过表面淬火、渗碳等处理后的硬化层及过渡层组织缺陷。
齿根应力集中区：检测齿根圆角等几何形状突变、易产生应力集中和疲劳裂纹的区域。
齿面磨损区：检测工作齿面在磨损后可能暴露或诱发的次表层微观裂纹与剥落。
螺纹连接部位：检测用于安装固定的螺纹根部可能存在的加工微裂纹与应力腐蚀裂纹。
冷却孔道内壁：检测带内冷结构的合金齿其内部冷却孔道表面的铸造缺陷与腐蚀裂纹。
表面强化层：检测通过PVD、CVD、激光熔覆等技术获得的表面改性层的完整性。
旧件再制造前评估：对使用后回收的合金齿进行全面的微观缺陷扫描，评估其再制造可行性。
金相显微分析：通过制样、腐蚀，在光学或电子显微镜下直接观察材料的微观组织与缺陷。
扫描电子显微镜分析：利用高能电子束扫描样品，获得高倍率、大景深的表面形貌与微区成分信息。
超声波探伤：利用高频声波在材料中传播遇到缺陷产生反射的原理，检测内部缺陷的位置与大小。
渗透探伤：将有色或荧光渗透液渗入表面开口缺陷，经显像后观察，用于检测表面微裂纹。
磁粉探伤：对铁磁性材料磁化后，缺陷处漏磁场吸附磁粉形成磁痕，从而显示表面及近表面缺陷。
涡流探伤：利用交变磁场在导电材料中感生涡流，通过测量涡流变化来检测表面及近表面缺陷。
X射线实时成像：利用X射线穿透材料并在探测器上形成动态图像，直观显示内部缺陷的形态与分布。
工业CT扫描：通过多角度X射线投影重建物体的三维断层图像，可无损查看内部缺陷的空间形貌。
声发射检测：监测材料在受力过程中缺陷扩展时释放的瞬态弹性波，用于动态监测裂纹的萌生与扩展。
激光散斑干涉：利用激光干涉技术检测物体表面因缺陷引起的微小形变，适用于检测近表面缺陷。
金相显微镜：配备图像分析系统的光学显微镜，用于观察、测量和记录微观组织与缺陷。
扫描电子显微镜：配备能谱仪的SEM，用于进行微区形貌观察和化学成分定性与半定量分析。
数字式超声波探伤仪：便携或台式设备，具有A/B/C扫描功能，用于精确检测和定位内部缺陷。
荧光渗透检测线：包括渗透、乳化、显像及紫外观察装置，用于高灵敏度表面缺陷检测。
磁粉探伤机：包括磁化电源、夹持装置及磁悬液喷洒系统，用于铁磁性材料的缺陷检测。
多频涡流检测仪：可调节频率的涡流设备，用于区分不同深度和类型的近表面缺陷，并抑制干扰信号。
X射线探伤机：包括射线源、数字平板探测器及图像处理系统，用于获取材料的内部透视图像。
微焦点工业CT系统：高精度CT设备，具备亚微米级分辨率，可用于合金齿的精细三维无损分析。
多通道声发射检测系统：由传感器、前置放大器、数据采集卡和分析软件组成，用于实时监测缺陷活动。
电子散斑干涉仪：利用CCD和激光器，通过计算机处理干涉条纹，检测物体表面的微小变形与缺陷。
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