最大接触应力：测量密封副接触区域内的应力峰值，是评估密封能力与材料承载极限的关键指标。
平均接触应力：计算整个接触面上的应力平均值，用于综合评价密封副的整体压紧状态。
应力分布均匀性：分析接触应力在密封面上的分布情况，不均匀分布易导致局部泄漏或过早磨损。
接触带宽：测量实际发生接触的密封带宽度，直接影响密封的宏观接触状态和泄漏通道。
应力集中系数：量化因结构突变（如棱边、凹坑）导致的局部应力放大现象，与疲劳失效密切相关。
轴向应力分布：沿密封轴线方向的应力变化规律，对于理解密封件的轴向压紧与变形至关重要。
周向应力分布：沿密封圆周方向的应力变化，用于检测密封圈的圆度误差或安装偏心导致的应力不均。
加载-卸载应力曲线：记录在加载和卸载过程中接触应力的变化路径，用以分析材料的弹塑性及滞后行为。
应力松弛特性：在恒定压缩量下，测量接触应力随时间衰减的特性，评估密封材料的长期稳定性。
温度对应力分布的影响：研究不同环境温度下密封副接触应力的变化，评估其热-力耦合性能。
O形橡胶密封圈：广泛应用于静密封和动密封场合，检测其压缩后的接触应力分布是设计选型的基础。
金属垫片/金属缠绕垫片：用于高温高压法兰连接，检测其应力分布以确保足够的密封比压和均匀性。
机械密封端面：检测旋转环与静止环端面间的微观接触应力分布，直接关系到密封寿命与泄漏率。
液压缸活塞杆密封：检测唇形密封、斯特封等与活塞杆接触的应力，分析其刮油与密封效果。
阀门阀座密封副：检测闸阀、截止阀等阀座与阀瓣关闭时的接触应力，保证关断严密性。
法兰连接面：检测螺栓紧固后法兰面与垫片间的宏观应力分布，预防因应力不均导致的界面泄漏。
弹性体模压密封件：包括各种异形截面的橡胶、聚氨酯密封件，评估其复杂截面下的应力状态。
复合材料密封板：检测如石墨、PTFE等软质材料与金属骨架复合后的接触应力传递特性。
表面涂层/镀层密封面：评估硬质涂层（如DLC、陶瓷涂层）对基体接触应力分布的影响。
极端工况模拟密封副：涵盖深冷、高温、辐照、腐蚀介质等极端环境下密封副的应力分布测试。
压力敏感薄膜法：使用可逆或不可逆的压敏薄膜，通过颜色变化或成像直接获取接触区域的二维应力分布。
电阻应变片法：在密封件或配对件表面粘贴微型应变片，通过测量应变反算接触应力，适用于局部点测量。
光纤光栅传感法：将光纤光栅传感器嵌入或贴附于密封结构，实现分布式、高精度的应力和温度同步测量。
超声波检测法：利用超声波在接触界面反射/透射特性的变化，反演界面接触压力与刚度，可实现在线监测。
光弹性实验法：使用光弹性材料制作透明密封副模型，在偏振光场下观察应力条纹，进行定性或定量分析。
有限元数值模拟法：建立密封副的精细化有限元模型，通过计算获得理论应力分布，与实验相互验证。
压电传感器阵列法：在压板上集成微型压电传感器阵列，直接测量接触界面的动态压力信号。
接触印痕分析法：通过测量密封件在标准压力下于复写纸或软材料上留下的印痕面积和形状，间接评估应力。
声发射监测法：监测密封副在加载或工作过程中因微变形、摩擦产生的声发射信号，关联应力状态变化。
X射线衍射法：主要用于金属密封件，通过测量晶格应变来推算表面残余应力及接触应力。
万能材料试验机：提供精确的压缩载荷与位移控制，是进行密封件加载实验的基础平台。
压力分布分析系统：集成压敏薄膜、扫描仪及专业分析软件，用于快速获取和量化二维压力分布图像。
静态应变仪/数据采集系统：用于采集和处理来自应变片、传感器的微弱电信号，转换为应力/应变数据。
光纤光栅解调仪：发射宽带光并解析光纤光栅传感器反射的波长偏移，从而精确测量应变和温度。
超声波探伤仪及换能器：发射和接收超声波，配备专用软件用于界面接触应力的分析与成像。
光弹性实验仪：包括偏振光源、起偏器、检偏器及加载架，用于观察和分析光弹性模型中的应力条纹。
高精度压力传感器：微型化、高量程的压力传感器，可嵌入夹具或密封槽中进行直接测量。
三维表面轮廓仪/白光干涉仪：用于精确测量密封副接触前后的表面形貌，分析接触状态与应力关联。
环境试验箱：提供高低温、湿度、介质腐蚀等可控环境，用于研究环境因素对接触应力分布的影响。
高速摄像机与显微系统：记录密封副在动态加载或工作过程中的变形与接触区域变化，辅助视觉分析。
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