平均晶粒度测定：测定试样中晶粒的平均尺寸，是衡量材料性能的基础指标。
晶粒度级别数评定：依据国家标准（如GB/T 6394）或国际标准（如ASTM E112）对晶粒度进行分级。
晶粒尺寸分布分析：评估晶粒尺寸的均匀性，分析是否存在异常长大或细小晶粒区。
等轴晶与柱状晶鉴别：区分并评定铸造或焊接组织中不同形态的晶粒类型及其比例。
双晶粒度评定：对材料中明显存在两种主要尺寸晶粒的组织进行分别评定和报告。
表层晶粒度测定：专门评估经表面处理（如渗碳、淬火）后材料表层的晶粒尺寸变化。
奥氏体晶粒度显示与评级：通过特定腐蚀方法显示钢的奥氏体晶界，并评定其晶粒度。
晶粒长大倾向评估：通过系列热处理实验，评估材料在高温下晶粒粗化的敏感性。
非金属夹杂物对晶粒度影响分析：观察夹杂物对晶界迁移的钉扎作用及其对最终晶粒度的影响。
焊接热影响区晶粒度评级：对焊接接头不同区域（如粗晶区、细晶区）的晶粒尺寸进行分别评定。
碳钢与合金钢：包括各种结构钢、工具钢、轴承钢等，评估其热处理质量与机械性能。
不锈钢与耐热钢：评定其固溶处理、敏化处理后的晶粒组织，关联耐腐蚀性与高温性能。
铝合金及其制品：用于航空航天、汽车等领域铝合金铸件、锻件及型材的晶粒控制评价。
铜及铜合金：评估导电铜材、铜合金铸件的再结晶程度和晶粒尺寸对性能的影响。
钛及钛合金：在航空航天和医疗植入物领域，晶粒度是控制其疲劳强度和塑性的关键参数。
高温合金：评定用于涡轮叶片等关键部件的高温合金的铸造与热处理后的晶粒组织。
金属铸件：评估铸钢、铸铁、有色金属铸件的凝固组织，预测其力学性能。
金属锻件与轧材：分析热加工工艺（锻造、轧制）对产品晶粒细化与均匀化的效果。
焊接接头：全面评估母材、焊缝及热影响区的晶粒变化，预测焊接结构的可靠性。
增材制造（3D打印）金属件：分析打印过程中熔池凝固形成的独特晶粒形态与尺寸分布。
比较法：将制备好的试样在显微镜下与标准评级图进行直接对比，确定晶粒度级别。
面积法：在已知放大倍数的显微照片上计数给定测量面积内的晶粒数，计算平均晶粒面积。
截点法：在显微图像上画一定长度的测试线段，统计与晶界相交的截点数，计算平均晶粒尺寸。
图像分析法：利用数字图像处理软件自动识别晶界、计数晶粒，并统计尺寸分布，效率高。
氧化法：将抛光后的钢试样在空气中加热氧化，利用奥氏体晶界优先氧化的特性显示晶粒。
渗碳法：适用于低碳钢，通过渗碳热处理后在缓冷条件下，沿奥氏体晶界析出渗碳体网以显示晶粒。
网状铁素体法：适用于亚共析钢，通过特定热处理在奥氏体晶界上析出网状铁素体以勾勒晶粒轮廓。
网状渗碳体法：适用于过共析钢，通过热处理使渗碳体沿原奥氏体晶界呈网状析出。
淬硬法：对于直接淬火能硬化的钢，利用马氏体针叶的取向受原奥氏体晶粒限制来间接评定。
晶粒侵蚀显示法：使用特定的化学或电解侵蚀剂腐蚀抛光面，使晶界因选择性腐蚀而凸显。
金相试样切割机：用于从大块样品上截取具有代表性且适合镶嵌的试样小块。
金相试样镶嵌机：将不规则或细小试样用热固性塑料镶嵌，便于后续的磨抛和手持操作。
自动金相磨抛机：通过程序控制，依次使用不同粒度的砂纸和抛光剂对试样表面进行研磨和抛光。
金相显微镜：核心观察设备，配备明场、暗场、偏光等照明模式，用于初步观察和低倍评级。
数码摄像头：安装在显微镜上，用于采集金相组织的数字图像，供后续分析、存储和报告使用。
图像分析系统：包含专业软件和硬件，可对采集的数字图像进行晶粒自动识别、计数和测量。
体视显微镜：用于观察试样磨抛过程中的表面宏观状况，检查划痕和缺陷。
电解抛光腐蚀仪：对于难以用化学方法显示晶界的材料，采用电解抛光与腐蚀获得清晰晶界。
硬度计：有时用于辅助确定热处理状态或区分不同相，为晶粒度评定提供背景信息。
标准评级图册或数字图库：包含符合GB、ASTM等标准的晶粒度评级图片，是进行比较法评级的依据。
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