体积密度：通过测量烧结体的质量和总体积，计算得到的单位体积质量，是致密度的直接体现。
理论密度：基于材料成分和晶体结构计算出的无孔隙状态下的理想密度值，是计算相对密度的基准。
相对密度：体积密度与理论密度的百分比，是评价烧结体致密化程度的最终核心指标。
开孔孔隙率：材料中与表面相连通的孔隙体积占总体积的百分比，影响材料的渗透性和耐腐蚀性。
闭孔孔隙率：材料中封闭的、不与表面连通的孔隙体积占总体积的百分比，影响材料的力学和热学性能。
总孔隙率：开孔孔隙率与闭孔孔隙率之和，反映了材料整体的密实程度。
吸水率：通过测量样品吸水前后的质量变化，间接评估其开孔孔隙率的常用方法。
表观密度：包含材料实体和闭孔在内的单位体积质量，通常由体积法直接测得。
密度均匀性：评估同一烧结体不同部位或同一批次不同样品间密度的差异，反映工艺稳定性。
收缩率：烧结前后样品尺寸（线性或体积）的变化率，与致密化过程直接相关。
金属陶瓷材料：如硬质合金（WC-Co等），其性能高度依赖高致密度以实现高硬度和耐磨性。
结构陶瓷材料：如氧化铝、氮化硅、碳化硅等，高致密度是保证其力学强度和可靠性的关键。
粉末冶金制品：包括铁基、铜基、不锈钢等粉末冶金零件，致密度直接影响其机械性能和尺寸精度。
功能陶瓷材料：如压电陶瓷、铁氧体等，致密度影响其电学、磁学等功能特性。
耐火材料：部分烧结耐火制品，其致密度与强度、抗侵蚀性及导热性密切相关。
多孔过滤材料：虽然需要一定孔隙，但基体骨架的致密度仍需控制以保证强度，需精确测定孔隙特征。
热喷涂涂层：经过重熔或烧结处理的涂层，致密度评估其抗渗透性和结合强度。
添加剂制造（3D打印）件：通过烧结成型的金属或陶瓷3D打印部件，需检测致密度以确保最终性能。
核燃料芯块：如二氧化铀烧结芯块，其致密度是核反应堆安全运行的核心参数之一。
梯度功能材料：成分或结构呈梯度变化的烧结材料，需要分层或局部检测致密度分布。
阿基米德排水法：最经典和广泛使用的方法，通过测量样品在空气和水中的质量，计算体积密度、开孔率等。
几何测量法：通过测量样品的几何尺寸计算体积，再结合质量得到密度，适用于规则且表面致密的样品。
汞 intrusion porosimetry (MIP)：利用高压将汞压入孔隙中，测量压入汞的体积与压力的关系，主要用于测试开孔孔径分布及孔隙率。
气体 pycnometry：利用气体（如氦气）膨胀原理，精确测量样品的真实体积（不含开孔），从而计算理论密度和闭孔率。
X射线 computed tomography (X-CT)：无损检测方法，可三维可视化内部孔隙结构，并计算整体及局部孔隙率与密度分布。
金相分析法：对样品剖面进行抛光并在显微镜下观察，通过图像分析软件统计截面孔隙面积百分比，近似评估体孔隙率。
超声波法：通过测量超声波在材料中的传播速度，间接推算出材料的密度和弹性模量，适用于在线或无损检测。
Archimedes method with vacuum impregnation：改进的阿基米德法，在测试前对样品进行抽真空浸渍处理，确保开孔被液体完全填充，提高精度。
悬浮法：通过调配密度与样品相近的液体，使样品在其中悬浮，此时液体密度即等于样品密度。
标准比重瓶法：使用精密比重瓶，通过置换液体来测量粉末或小颗粒样品的真密度，即理论密度。
电子天平：高精度（通常0.1mg或更高）分析天平，用于准确测量样品在空气和液体中的质量。
密度测定套件：通常包括吊篮、烧杯、支架等，与电子天平配合使用，用于阿基米德排水法测试。
真空浸渍装置：包含真空泵、浸渍容器等，用于在测试前对多孔样品进行抽真空和液体浸渍。
氦气 pycnometer：专门用于测量材料真体积和真密度的仪器，精度高，是测量理论密度的关键设备。
压汞仪：用于进行压汞实验，可测量孔径分布、孔隙体积、孔隙率及密度等参数。
X射线 computed tomography system：高分辨率显微CT系统，能够无损获取材料内部三维结构并进行定量分析。
金相显微镜与图像分析系统：用于观察样品微观结构，并通过专业软件对孔隙进行定量统计分析。
超声波探伤仪/测厚仪：配备适当的探头和软件，可用于材料密度和弹性性能的无损检测。
游标卡尺/千分尺：用于精确测量规则样品的几何尺寸，以用于几何法密度计算。
高温烧结炉：用于制备测试样品，其温度、气氛控制精度直接影响烧结体的最终致密度。
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