电子元器件应力测试检测

检测项目

温度循环测试、高温存储测试、低温启动测试、湿热老化测试、盐雾腐蚀测试、振动疲劳测试、机械冲击测试、跌落试验、三轴振动测试、恒定加速度测试、高加速寿命试验（HALT）、高加速应力筛选（HASS）、静电放电抗扰度（ESD）、耐焊接热测试、端子强度测试、弯曲应力测试、引线疲劳测试、气密性检测、绝缘耐压测试、介质耐电压试验、热阻测量、功耗循环测试、电迁移分析、闩锁效应测试、开关特性漂移监测、噪声系数变化量测定、阻抗匹配稳定性评估、焊点剪切力测试、塑封体抗裂性验证、镀层附着力检验

检测范围

贴片电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容、钽电容、功率电感器、石英晶体振荡器、半导体二极管、MOSFET场效应管、IGBT模块、LED发光器件、光电耦合器、微型继电器、连接器接插件、PCB印制电路板、BGA封装芯片、QFP集成电路、SOT-23晶体管模块、MEMS传感器芯片、射频同轴连接器、光纤收发模块DC-DC电源模块AC-DC转换器锂电池保护IC霍尔效应传感器压电陶瓷蜂鸣器热敏电阻器磁珠滤波器TVS瞬态抑制二极管肖特基二极管晶闸管可控硅

检测方法

温度循环测试：采用高低温试验箱进行-65℃至+150℃快速温变（典型速率15℃/min），记录器件参数漂移及失效模式。

机械冲击测试：依据半正弦波脉冲波形（如50g/11ms）在冲击试验台实施多轴向重复冲击，监测结构损伤与电气连接失效。

湿热老化试验：在85℃/85%RH恒温恒湿箱中持续1000小时以上，评估绝缘材料吸湿膨胀导致的性能劣化。

HALT试验：通过步进应力法将温度（-100℃至+200℃）与振动（最高60Grms）同步加载至产品极限失效点。

ESD测试：按人体模型（HBM）和机器模型（MM）分别施加8kV接触放电与15kV空气放电，记录静电防护能力。

气密性检测：使用氦质谱检漏仪对密封器件进行10^-9Pam³/s级泄漏率测定。

焊点强度测试：通过微力试验机实施0.5mm/s速率剪切力加载直至焊点断裂，量化焊接可靠性。

热阻测量：基于JEDECJESD51标准搭建热电偶测温系统，计算结壳热阻（R_θJC）与结环热阻（R_θJA）。

检测标准

GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温
GB/T2423.2-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温
IEC60068-2-6:2007环境试验第2-6部分：试验方法试验Fc：振动（正弦）
MIL-STD-883KMETHOD1011.9微电子器件稳态寿命试验
JEDECJESD22-A104E温度循环试验标准
IPC-9701A表面贴装焊接连接的性能测试方法与鉴定要求
AEC-Q100RevH汽车电子委员会芯片应力测试认证
IEC61373:2010铁路应用-机车车辆设备冲击和振动试验
GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
ISO16750-3:2012道路车辆电气及电子设备的环境条件和试验第3部分：机械负荷

检测仪器

快速温变试验箱：可实现3℃/min以上温变速率的高精度温控系统，用于加速热疲劳失效研究。

电磁振动台：最大推力20kN的三轴振动系统，支持正弦/随机振动模式及共振点搜索功能。

盐雾腐蚀箱：配备pH值自动调节的5%NaCl溶液喷雾系统，满足中性盐雾（NSS）与酸性盐雾（ASS）试验。

高加速寿命试验机：集成六自由度振动台与液氮快速制冷模块的复合应力加载设备。

静电放电发生器：可编程ESD枪支持IEC61000-4-2标准规定的接触/空气放电模式。

红外热成像仪：配备3μm~5μm波段探测器的非接触式温度场分析设备，空间分辨率≤1.5mrad。

微力材料试验机：量程0.01N~500N的精密力学测试平台，支持拉伸/压缩/剪切多模式加载。

半导体参数分析仪：具备pA级电流分辨率的SMU模块组，支持DC/脉冲IV特性测量。

检测服务流程

沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。

签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。

样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。

试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。

出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。

我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。