覆铜板剥离强度检测主要包含以下技术参数：
常温剥离强度：在232℃标准环境下测定单位宽度铜箔与基材的分离力值
高温老化后剥离强度：经125℃/1h热应力处理后的结合力保持率
湿热循环后剥离强度：85℃/85%RH环境下处理24小时后的抗分层性能
各向异性差异：纵向与横向剥离强度的偏差值分析
界面破坏模式：通过显微观察判定失效类型（内聚破坏/界面分离）
本检测适用于各类覆铜板材料体系：
基材类型：FR-4环氧玻璃布基材、CEM-3复合基材、聚酰亚胺柔性基材等
铜箔规格：电解铜箔（ED）与压延铜箔（RA），厚度涵盖1oz至3oz范围
表面处理工艺：常规棕化处理、化学镀镍金及OSP有机保护膜等不同界面体系
应用领域：消费电子用普通基板、汽车电子用高Tg材料、高频通信用低损耗基材等
依据IPC-TM-6502.4.8与GB/T4722-2017标准要求执行：
试样制备
采用数控铣床切割100mm100mm标准样片
蚀刻形成3mm宽平行测试条带，保留长度≥75mm有效结合区域
边缘倒角处理消除应力集中点
测试流程
使用精密夹具以180剥离角度固定试样
控制拉伸速度50mm/min5%进行匀速剥离
采集剥离过程中5%-95%区间的力值数据曲线
单批次测试样本量不少于5组有效数据点
数据处理
剔除初始10mm和末段5mm的异常波动数据
计算有效行程内单位宽度平均剥离力（N/mm）
采用Grubbs准则进行异常值判别与剔除
标准测试系统由以下模块构成：
电子拉力试验机
量程范围0-200N，分辨率0.01N
配备气动平口夹具系统（夹持力≥500N）
集成温度补偿型力值传感器（精度0.5%FS）
环境预处理设备
高温老化箱：温度均匀性1.5℃（150℃工况）
恒温恒湿箱：湿度控制精度3%RH（20-98%RH范围）
快速温变试验箱：满足10℃/min升降温速率要求
辅助测量装置
激光测厚仪：分辨率0.1μm的铜箔厚度测量系统
金相显微镜：200倍率下观察界面破坏形貌特征
数字游标卡尺：测量精度达0.02mm的尺寸校验工具
沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。
签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。
样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。
试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。
出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。
我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。
