氧还原反应活性：评估材料在旋转圆盘电极上催化氧气还原反应的起始电位、半波电位和极限电流密度。
析氢/析氧反应活性：测量材料催化水分解产生氢气或氧气的过电位、塔菲尔斜度和交换电流密度。
电化学活性表面积：通过双电层电容或欠电位沉积等方法，测定材料真实的电化学活性位点数量。
电荷转移电阻：利用电化学阻抗谱分析电极/电解质界面的电荷传输动力学阻力。
质量活性与比活性：将总电流归一化到催化剂负载质量或电化学活性表面积上，评估本征催化效率。
稳定性与耐久性：通过长时间恒电位/恒电流测试或循环伏安加速老化实验，评估材料性能的衰减情况。
晶格参数精确测定：通过X射线衍射等技术，定量分析材料在反应前后或不同电位下的晶面间距变化。
应变诱导的电子态变化：分析因晶格拉伸或压缩导致的材料费米能级、d带中心等电子结构参数的偏移。
表面吸附能计算与验证：结合理论计算与实验数据，验证晶格应变对反应中间体（如*OH, *O, *H）吸附强度的影响。
结构-性能关联性建模：建立晶格应变程度与特定电催化反应活性描述符之间的定量或定性关系模型。
铂基及铂族金属催化剂：用于燃料电池氧还原反应，研究压缩应变或拉伸应变对Pt d带中心及活性的调控。
非贵金属催化剂：包括过渡金属氧化物、硫化物、磷化物及碳基材料等，分析其晶格畸变对催化活性的影响。
单原子催化剂：研究载体晶格对锚定金属单原子局域配位环境及电子结构的应变效应。
核壳结构纳米材料：分析内核对外壳层的晶格失配所引入的应变场及其协同催化机制。
钙钛矿型氧化物：检测A位或B位离子掺杂、氧空位形成引起的晶格畸变与析氧/氧还原活性的关联。
二维层状材料：如MoS2、MXene等，研究层间膨胀、缺陷工程引入的局部应变对边缘活性位点的增强作用。
合金纳米材料：检测不同组分原子尺寸差异导致的晶格收缩或膨胀，及其对双功能催化性能的优化。
应力工程薄膜电极：评估外延生长或柔性基底弯曲施加的外在应力对薄膜催化剂性能的实时影响。
原位工况下的材料：在施加电位的实际工作状态下，实时或准实时检测材料的晶格应变演化过程。
失效后的催化剂：分析经历长期电化学测试后，因元素溶解、团聚、相变等引起的晶格结构弛豫与衰减关联。
旋转圆盘电极线性扫描伏安法：在可控传质条件下，获取稳态极化曲线，是评价电催化活性的核心方法。
循环伏安法：用于评估电化学活性表面积、表面氧化还原特征及催化剂的电化学稳定性。
电化学阻抗谱：解析电极过程的动力学步骤，区分电荷转移、传质扩散等过程的阻力贡献。
原位X射线衍射：在电解池中实时监测工作电极材料在不同电位下的晶体结构变化和晶格参数演变。
同步辐射X射线吸收谱：包括XANES和EXAFS，提供原子局域电子结构和配位环境的精确信息，对应变敏感。
高分辨率透射电子显微镜：结合几何相位分析等技术，在原子尺度直接观测和量化纳米颗粒的晶格条纹畸变。
拉曼光谱：通过特征峰位的偏移，灵敏地检测材料（尤其是低维材料）因应变引起的化学键长和键角变化。
X射线光电子能谱：分析表面元素化学态的变化，间接反映应变引起的电子再分布对结合能的影响。
密度泛函理论计算: 从理论上预测不同晶格应变下材料的电子结构、吸附能及反应能垒，与实验结果相互验证。
<强>有限元分析: 模拟复杂纳米结构（如核壳、异质结）中的应力/应变分布，与微观表征和宏观性能相关联。
<强>电化学工作站: 配备旋转控制器的多通道工作站，用于执行CV、LSV、EIS、CP等所有基础电化学测试。
<强>旋转圆盘电极装置: 包括转速可调的调制器、玻碳或其他材料的RDE工作电极和对电极、参比电极的三电极体系。
<强>原位XRD电解池: 专为X射线衍射设计的电化学池，允许X射线穿透并实时监测工作电极的结构变化。
<强>同步辐射光束线站: 提供高强度、高亮度的X射线源，用于进行高灵敏度、高时间分辨的原位XAS和XRD实验。
<强>高分辨率透射电子显微镜: 具备STEM、GPA等高级功能的TEM，用于原子级成像和局部应变场定量分析。
<强>显微共焦拉曼光谱仪: 可进行原位电化学拉曼测试，配备长工作距离物镜和专用电解池。
<强>X射线光电子能谱仪: 用于表面元素成分和价态分析，可选配近常压或原位样品台以接近真实环境。
<强>紫外-可见吸收光谱仪: 部分研究用于监测溶液相中间体或配合透射模式的原位表征。
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