光学轮廓检测

检测项目

光学轮廓检测主要针对以下关键项目进行量化分析：

表面粗糙度参数（Ra, Rq, Rz）的精确计算

三维形貌特征重建与高度分布解析

薄膜厚度均匀性测量（范围50nm-500μm）

微结构台阶高度与侧壁角测定

表面缺陷（划痕、凹坑）的深度/宽度量化

光学元件面形误差（PV值/RMS值）评估

MEMS器件运动轨迹动态分析

检测范围

该技术适用于以下典型应用场景：

金属加工领域：刀具刃口微观形貌分析、轴承滚道表面完整性检测

光学元件制造：透镜非球面度测量、镀膜表面均匀性检验

半导体行业：晶圆CMP工艺后表面平整度测试、光刻胶图形三维重构

电子器件生产：PCB焊盘共面性检测、柔性电路板翘曲量分析

生物医学工程：人工关节表面抛光质量评估、微流控芯片通道深度测量

精密模具制造：注塑模具型腔磨损量监测、压印模板特征尺寸验证

检测方法

主流光学轮廓检测技术体系包含以下方法：

白光垂直扫描干涉法（VSI）：通过宽带光源产生干涉条纹，利用相移算法重建表面形貌，适用于0.1nm-1mm量程的粗糙表面测量。

共聚焦显微术：采用空间滤波原理消除离焦信号，实现0.5nm纵向分辨率的层析成像。

检测仪器

典型光学轮廓检测系统由以下核心组件构成：

白光干涉仪：配备压电陶瓷驱动相移装置，Z轴分辨率可达0.01nm，横向分辨率优于0.5μm。

共聚焦显微镜系统：集成高速振镜扫描模块与光谱共焦传感器，扫描速度达20000点/秒。

数字全息显微平台：配置高帧率CMOS相机（≥1000fps）与自适应光学补偿单元。

检测服务流程

沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。

签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。

样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。

试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。

出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。

我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。