体积平均粒径（D[4,3]）：表征粘合剂中颗粒体积加权的平均直径，对材料流变性和力学性能有重要影响。
数量平均粒径（D[1,0]）：基于颗粒数量统计的平均粒径，反映体系中大多数微小颗粒的尺寸信息。
中位粒径（D50）：累积分布达到50%时所对应的粒径值，是衡量粒度分布中心位置的关键指标。
粒度分布宽度（Span值）：通过(D90-D10)/D50计算，用于评价粒度分布的均匀性与分散性。
D10粒径：累积分布为10%时对应的粒径，代表样品中较细颗粒的尺寸水平。
D90粒径：累积分布为90%时对应的粒径，代表样品中较粗颗粒的尺寸水平。
比表面积：单位质量颗粒的总表面积，与粘合剂的反应活性和粘结强度密切相关。
模态粒径：频率分布图中最高峰对应的粒径，指示最频繁出现的颗粒尺寸。
颗粒浓度：单位体积悬浮液或样品中所含固体颗粒的质量或数量。
粒度分布曲线形态分析：通过分析分布曲线的峰形、峰宽和峰数，判断体系是单分散还是多分散。
填料改性环氧树脂粘合剂：包含硅微粉、碳酸钙、氢氧化铝等无机填料改性的环氧体系。
纳米粒子改性环氧树脂粘合剂：如纳米二氧化硅、碳纳米管、石墨烯等增强的环氧粘合剂。
橡胶/弹性体增韧环氧树脂粘合剂：包含CTBN、ATBN等液体橡胶增韧的环氧体系。
双组分环氧树脂粘合剂（A/B组分）：分别或混合后对树脂组分或固化剂组分进行粒度分析。
单组分环氧树脂粘合剂：通常包含潜伏性固化剂，分析其固化剂或催化剂的分散状态。
水性环氧树脂乳液及粘合剂：检测环氧树脂乳液的液滴粒度分布及其稳定性。
粉末状环氧树脂粘合剂：用于热熔预浸料等领域的粉末环氧的粒度分析。
含微胶囊的环氧树脂粘合剂：分析自修复或功能化微胶囊在基体中的尺寸及分布。
导电胶用环氧树脂粘合剂：分析银粉、铜粉等导电填料在环氧基体中的分散情况。
光学透明环氧树脂粘合剂：评估其中杂质颗粒或未溶物的尺寸与数量，确保光学性能。
激光衍射法：最常用的方法，基于颗粒对激光的散射角度与粒径的关系，测量范围宽，速度快。
动态光散射法（DLS）：主要用于纳米及亚微米级颗粒的测量，通过分析布朗运动引起的散射光波动获得粒径。
图像分析法：通过显微镜或图像分析仪直接观察和统计颗粒的投影尺寸与形貌，结果直观。
沉降法（重力/离心）：依据斯托克斯定律，通过测量颗粒在液体中的沉降速度来计算粒径。
库尔特计数器法：基于电阻变化原理，颗粒通过小孔时引起电阻变化，适用于导电液中的颗粒计数与测径。
超声衰减谱法：利用超声波在悬浮液中传播的衰减特性反演颗粒粒度分布，可用于高浓度样品。
氮气吸附法（BET）：通过气体吸附原理测量粉体比表面积，进而估算平均粒径。
筛分法：传统机械筛分，用于测定较粗颗粒（通常大于38μm）的粒度分布。
电镜观测法（SEM/TEM）：扫描或透射电子显微镜直接观察，可提供最精确的形貌和尺寸信息，但为离线抽样统计。
光子交叉相关光谱法（PCCS）：一种先进的动态光散射技术，能有效抑制多重散射，适用于高浓度纳米分散体系。
激光粒度分析仪：集成了激光器、检测器和米氏散射理论分析软件，是进行激光衍射法测试的核心设备。
纳米粒度及Zeta电位分析仪：具备动态光散射和电泳光散射功能，用于纳米颗粒粒径和表面电荷测量。
静态图像颗粒分析系统：由光学显微镜、高分辨率摄像头和专用图像处理软件构成，用于图像法分析。
动态图像颗粒分析系统：在流动状态下对颗粒进行连续拍照和分析，统计代表性更强。
离心沉降式粒度仪: 通过高速离心加速沉降过程，可快速测量亚微米级颗粒的粒度分布。
<强库尔特计数器（电阻法颗粒计数器）<强>: 核心部件为带有精密小孔的宝石管，用于精确计数和测量微量样品。< p>
<强全自动比表面积及孔隙度分析仪<强>: 通过低温氮气吸附原理，精确测定粉体样品的比表面积和孔径分布。< p>
<强超声波粒度分析仪<强>: 配备超声传感器和信号处理单元，适用于在线或离线高浓度浆料的粒度监测。< p>
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