击穿电压：测量导电胶试样在特定条件下发生绝缘击穿时所承受的最高电压值，是介电强度的直接表征。
介电强度：计算单位厚度导电胶试样所能承受的最大击穿电压，通常以kV/mm为单位，是核心性能指标。
漏电电流：在施加电压过程中，流经试样或表面的微小电流，用于评估材料的绝缘电阻和潜在缺陷。
电压耐受时间：记录试样在规定的试验电压下保持不击穿所能持续的时间，评估其短期耐压稳定性。
升压速率影响：研究不同的电压施加速率（如快速升压、慢速升压）对测得的击穿电压值的影响规律。
电极效应：分析不同电极材料、形状和尺寸对测试结果的影响，确保测试条件的一致性和可比性。
环境温度影响：考察在不同环境温度下导电胶介电强度的变化，评估其温度稳定性。
环境湿度影响：研究环境湿度对导电胶表面电阻和体电阻的影响，进而评估其对介电强度的影响。
样品厚度均匀性：评估样品制备过程中厚度的一致性，因为厚度是计算介电强度的关键参数。
失效模式分析：观察并记录试样击穿后的物理形态（如碳化路径、烧蚀点），分析其绝缘失效的机理。
各向异性导电胶：主要用于Z轴方向导电、XY平面绝缘的封装连接材料，测试其垂直方向的绝缘可靠性。
各向同性导电胶：评估其在整体上具备导电性时，胶体内部或特定封装结构下的局部绝缘强度。
导电胶粘剂：用于电子元件粘接和导通的胶粘剂，需确保其在非导通方向或特定工作电压下的绝缘安全。
导电胶膜：以薄膜形式存在的导电胶材料，测试其层压后的整体介电性能。
填充型导电胶：研究不同导电填料（如银粉、铜粉、碳纳米管）种类、含量及分布对介电强度的影响。
固化后导电胶：检测完全固化后的导电胶样品，其性能代表最终应用状态。
未固化/半固化导电胶：在特定工艺环节（如预贴装）评估其临时绝缘性能。
微型电子封装点：针对芯片贴装、Fine Pitch封装中使用的微小导电胶点进行微区介电性能测试。
多层结构界面：评估导电胶在多层电路板或柔性电路板粘接层中的层间绝缘强度。
高频应用导电胶：针对用于射频、微波领域的导电胶，评估其在相应频率范围内的绝缘特性。
短时法：以恒定速率连续升高电压直至试样击穿，是最常用和基础的测试方法。
逐级升压法：将电压分成多个等级，在每个电压等级保持一段时间后再升至下一级，直至击穿。
耐压试验法：对试样施加一规定的高于额定工作电压的试验电压，并保持规定时间，检查其是否击穿。
直流电压测试：使用直流电源进行测试，适用于评估在直流电场下工作的导电胶材料。
交流电压测试：使用工频（如50/60Hz）或特定频率的交流电源进行测试，模拟多数实际工况。
脉冲电压测试：施加高压脉冲，模拟雷击、开关浪涌等瞬态过电压对材料绝缘性能的冲击。
液体媒质法：将试样和电极浸入绝缘油等液体媒质中进行测试，以防止表面闪络，测得真实的体击穿强度。
固体媒质法：在空气中或特定气体环境下进行测试，需特别注意防止沿面放电。
高温/低温测试：在可控温的气候箱内进行测试，以获取材料在不同温度下的介电强度数据。
湿度预处理后测试：将试样在恒定湿热环境中预处理规定时间后，再进行测试，评估潮湿环境的影响。
高压击穿试验仪：核心设备，能提供0-50kV或更高范围的可调高压，并自动记录击穿电压和电流。
交流/直流高压发生器：为测试提供稳定且可精确控制的交流或直流高压电源。
测试电极：通常为球形、圆柱形或平板形的铜或不锈钢电极，尺寸和形状需符合标准（如IEC 60243）。
测厚仪：高精度测量导电胶试样在不同点的厚度，确保计算介电强度所用厚度值的准确性。
泄漏电流检测单元：集成在试验仪中，用于实时监测和记录测试过程中的微小漏电流。
自动升压控制系统：用于精确控制升压速率、电压保持时间等测试参数，保证测试的一致性和重复性。
安全防护箱：全封闭的金属屏蔽箱体，用于放置测试样品和电极，保障操作人员安全并屏蔽电磁干扰。
高低温试验箱：可在宽温度范围内（如-70℃至+300℃）精确控制环境温度，用于温度特性测试。
恒温恒湿箱：用于对试样进行温湿度预处理，或直接在设定的温湿度条件下进行测试。
数字存储示波器：用于捕捉和分析击穿瞬间的电压和电流波形，辅助进行失效机理分析。
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