静态摩擦系数：测量共晶粉末或压片在开始滑动瞬间的阻力与正压力之比，评估其起滑特性。
动态摩擦系数：测量共晶在持续相对滑动过程中的平均阻力与正压力之比，反映稳定滑动时的摩擦行为。
摩擦系数随时间变化曲线：记录整个摩擦测试过程中摩擦系数的实时变化，分析其稳定性和异常波动。
磨损率与磨损量：通过测量摩擦前后样品的质量或体积损失，定量评估共晶材料的耐磨性能。
摩擦表面形貌分析：对摩擦后的表面进行观测，分析磨损机制，如磨粒磨损、粘着磨损等。
摩擦界面温度监测：检测摩擦过程中接触区域的温升，评估摩擦热效应对共晶稳定性的潜在影响。
粉末休止角与流动性与摩擦关联分析：将粉末流动性测试结果与摩擦系数关联，评价共晶粉末的加工性能。
片剂硬度与摩擦系数相关性：研究不同压片硬度下共晶片剂的摩擦系数变化，为压片工艺提供参数。
共晶组分分布均匀性对摩擦的影响：考察和厚朴酚与葡甲胺在共晶中分布的均匀性是否会导致局部摩擦性能差异。
不同晶面取向的摩擦各向异性：研究共晶单晶或多晶聚集体的不同晶面在摩擦过程中表现出的方向依赖性。
不同载荷条件：在设定的正压力范围内（如1N至50N）测试，研究载荷对共晶摩擦系数的影响规律。
不同滑动速度：在多种相对滑动速度下进行测试，分析速度对摩擦行为和磨损机制的影响。
不同环境湿度：控制环境相对湿度，考察大气中水分对共晶表面性质及摩擦系数的影响。
不同环境温度：在可控温度环境下测试，研究温度对共晶材料力学性能及摩擦学性能的影响。
不同对磨材料：选择与共晶接触的典型对磨件，如不锈钢、陶瓷、聚合物等，模拟不同工艺接触面。
共晶粉末原始状态：直接对未经处理的共晶微粉进行摩擦测试，评估其作为粉末原料的摩擦特性。
共晶压片或压块：将共晶粉末压制成具有一定密实度的片状或块状样品，模拟其在压片过程中的摩擦行为。
与常见辅料混合后体系：检测共晶与微晶纤维素、乳糖等常用药用辅料混合后的摩擦性能变化。
长期稳定性试验后样品：对经过加速稳定性试验后的共晶样品进行摩擦测试，考察其性能随时间的变化。
不同批次共晶样品：对比多个合成批次的共晶产品，评估其摩擦学性能的批间一致性与工艺重现性。
球-盘摩擦试验法：采用球状对磨件在共晶样品盘表面旋转滑动，是评价材料摩擦磨损性能的标准方法之一。
销-盘摩擦试验法：使用圆柱形或半球形销钉作为对磨件，在共晶样品盘上滑动，适用于定量磨损测量。
粉末剪切池法：专门用于测量粉末体内部颗粒间的摩擦特性，可获得粉末内摩擦系数和壁摩擦系数。
休止角测定法：通过测量粉末堆积形成的自然斜坡角，间接评估粉末流动性，其与摩擦性能密切相关。
旋转式摩擦试验机法：利用旋转运动产生滑动摩擦，可方便地实现长时间、稳定速度的摩擦测试。
往复式摩擦试验机法：模拟往复直线运动，适用于评估材料在类似振动或往复运动工况下的摩擦性能。
显微摩擦测试法：使用微纳米尺度的探针进行测试，用于研究共晶材料表面微观区域的摩擦行为。
高速摄像原位观察法：在摩擦试验过程中使用高速摄像机记录接触界面，直观分析磨损颗粒的产生与运动。
热成像分析法：采用红外热像仪非接触式监测摩擦接触区域的温度场分布，分析摩擦生热情况。
表面轮廓与粗糙度分析法：摩擦测试前后，使用轮廓仪测量样品表面形貌与粗糙度变化，量化磨损程度。
万能摩擦磨损试验机：集成球-盘、销-盘等多种测试模块，可精确控制载荷、速度、温度等参数的核心设备。
粉末流动特性测试仪：配备剪切池、休止角测量模块等，专门用于表征粉末摩擦与流动性的仪器。
表面轮廓仪/粗糙度仪：用于高精度测量摩擦前后样品表面的二维/三维形貌、轮廓算术平均偏差等参数。
扫描电子显微镜：对磨损表面和磨屑进行高分辨率显微观察，分析磨损形貌特征与微观机制。
红外热像仪：实时、非接触地测量摩擦过程中接触区域及周边的温度分布，灵敏度高。
高速摄像系统：配备微距镜头，用于捕捉摩擦界面瞬态变化过程，分析材料转移和磨损起始。
精密电子天平：用于精确称量摩擦试验前后样品的质量，以计算磨损量，精度通常达到0.1mg。
环境试验箱：可为摩擦试验机提供可控的温度和湿度环境，用于研究环境因素对摩擦性能的影响。
显微硬度计：用于测试共晶材料及其压片的显微硬度，为分析摩擦性能与材料硬度的关系提供数据。
X射线衍射仪：用于摩擦测试前后共晶物相分析，确认摩擦过程是否引起晶型转变或晶体结构破坏。
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