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包装袋、半导体器件、电子电器、管件、运输用包装、微孔塑料等。
坠落试验
BS EN 27965-1-1993包装袋.第1部分:坠落试验.纸袋
DIN EN 60749-37-2008半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分:使用加速计的板水平坠落试验法
DIN EN 62137-1-3-2009表面安装技术 表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法 第1-3部分:循环坠落试验
GB/T 8801-2007硬聚氯乙烯(PVC-U)管件坠落试验方法
GOST 25471-1982铁矿石、烧结矿和球团矿 坠落试验强度测定方法
IEC 60749-37-2008半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分:使用加速计的板水平坠落试验法
IEC 62137-1-3-2008表面安装技术 表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法 第1-3部分:循环坠落试验
NF H31-368-1984危险品运输用包装 金属桶 坠落试验 操作方式
NF R81-302-1980带皮软微孔塑料 冷却脆裂试验 重物坠落试验
NF EN ISO 13433-2007铺地织物和类似产品.动态穿孔试验(锥体坠落试验)
1，拥有CMA资质认证，国家高新技术企业；
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1、报告无“研究测试专用章”或公章无效，报告无防伪二维码无效；
2、复制报告未重新加盖“研究测试专用章”或公章无效
3、报告无主检、审核、批准人签字无效
4、报告涂改无效
5、对检测报告若有异议，应于收到报告之日起十五日内提出，逾期不予受理；
6、送样委托检测，仅对来样负责。
