中析检测研究所实验室能够按照相关标准规范，为客户提供镀金层成分检测服务，检测范围包含电镀金、化学金、闪金、同质材料镀金、异质材料镀金、金合金镀层等。检测项目包含镀层厚度检测、镀层重量检测、附着力测试、镀层表面形貌和结构分析、镀层成分测试等。镀金层成分检测报告的出具一般需要7-10个工作日。
镀层厚度检测：镀层厚度是重要的工艺参数，影响产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性等，可通过金相法、X射线荧光法(XRF)、扫描电镜测试法等进行测量。
镀层重量检测：涉及磷化物转化膜重量测试，镀锌、镀铝锌量测试，铝和铝合金阳极氧化膜封孔质量等。
附着力测试：通过热震法、划格法、弯曲法等方法评估镀层的附着力。
镀层表面形貌和结构分析：使用扫描电镜等设备对镀层的微观形貌和结构进行观察和分析。
镀层成分测试：包括表面成分和截面成分的化学分析，可采用X射线荧光光谱法等无接触无损测量方法。
镀层孔隙率检测：评估镀金层的孔隙率，对镀层质量和性能有重要影响。
耐磨性检测：评估镀层的耐磨性能，确保其在实际使用中的耐用性。
耐热性检测：评估镀层在高温条件下的性能变化，确保长期稳定性。
微孔率检测：检测镀层中微小孔洞的数量，对电子元器件的性能有重要影响。
电镀金：可以进一步分为硬金和软金。硬金是在电镀过程中加入其他金属形成合金，硬度较高，适合用于需要受力和摩擦的场合，如电路板的板边接触点。
化学金：通过化学置换的方法制作出表面金层，通常含金量较低，但表面比电镀金更平整，适用于电子零件和组件。
闪金：是电镀硬金的预镀金程序，使用较大的电流和含金较浓的液槽快速形成一层较薄的金层，作为后续电镀金镍或金钴合金的基础。
同质材料镀金：对黄金首饰表面进行镀金处理，提高首饰的光亮性和色泽。
异质材料镀金：对非黄金材料如银、铜等进行镀金处理，提高首饰的观赏效果。
金合金镀层：根据含金量不同，可以有不同K数的金镀层，如18K、22K等，具有不同的耐磨性和色泽。
耐磨金：在镀金液中加入钴盐、镍盐等添加剂，沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层，提高耐磨性。
装饰性金合金：如金镍合金、金铟合金、金铜合金、金银合金等，用于获得不同的颜色和视觉效果。
三色金：通过彩色金电镀技术，得到玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等多种颜色的镀金层。
X射线荧光法(XRF)：这是一种无损检测技术，可以同时提供镀层厚度和成分的测量结果。布鲁克M4 TORNADO微区XRF仪器能够进行这种分析，适用于各种金属镀层，包括单层和多层镀层。
扫描电子显微镜(SEM)：通过SEM可以观察镀金层的表面形貌和微观结构，同时配合能量色散X射线光谱(EDS)分析，可以定性和定量分析镀层的成分。
金相法：通过制备样品的金相横截面，使用金相显微镜检测金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度，适用于厚度大于1um的镀层。
库仑法：适合测量单层和多层金属覆盖层厚度，包括阳极溶解库仑法，可以测量如Cu/Ni/Cr等多层体系以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。
电化学方法：例如循环伏安法和电化学阻抗谱，可以用来研究镀层的孔隙率和耐腐蚀性能。
ASTM B488-2011 工程用电解沉积镀金层的标准规格
SANS 4524-2-2007 金属镀层.镀金合金电镀层的试验方法.第2部分：混合流动气体(MFG)环境试验
ASTM B488-2001(2006) 工程用电解沉积镀金层标准规范
ECA EIA-364-53B-2000 TP-53B电连接器和插座硝酸蒸气试验,镀金层
ANSI/EIA-364-53B-2000 电连接器.TP53硝酸蒸汽试验.镀金层
STAS SR EN ISO 4524-3-1995 金属层.电镀金和金合金层试验方法.第3部分：多孔性电图试验(ISO 4524-3-1985)
STAS SR EN ISO 4524-6-1995 金属层.电镀金和金合金层测试方法.第6部分：残留盐存在测定
SR ISO 4524-2-1995 金属层.电镀金和金合金层测试方法.第2部分：环境试验
SR ISO 4524-1-1995 金属层.电镀金和金合金层测试方法.第1部分：涂层厚度的测定
ASTM B488-1995 工程用电解沉积镀金层标准规范
X射线荧光光谱仪(XRF)：XRF技术可以无损、快速地分析镀金层的成分和厚度，适合现场快速分析和过程控制。XRF分析部分主要由X射线管、高压电源、X荧光接收器、信号处理电路和X荧光定性定量分析软件包构成。它通过测量特征X射线的能量或波长进行定性分析，通过X荧光强度进行定量分析。
扫描电镜(SEM)：配备能谱分析设备(EDS)，可以观察镀层的微观结构，并进行元素成分的定性和定量分析。
X射线衍射仪(XRD)：用于分析镀层的晶体结构和相组成。
原子吸收光谱仪(AA)：可以测定镀层中特定元素的含量，但通常需要样品前处理，如稀释等。
感应耦合等离子体发射光谱仪(ICP-OES)或感应耦合等离子体质谱仪(ICP-MS)：这些仪器可以进行元素的定性和定量分析，适用于分析镀层中的痕量元素。
膜厚仪：专门用于测试电子元器件引脚镀金层厚度，可以同时分析多达五层材料厚度，并能对镀层的材料成分进行快速鉴定。
ED-XRF荧光测厚仪：可以测定镀金层的厚度和含量，利用金原子在X射线激发下发射的La线和Lb线的强度比值来识别样品是镀金的还是K金，并测定镀金层的厚度。
镀层厚度测试仪：用于测量PCB表面金属镀层的厚度，提供准确的厚度数据，帮助制造商确保产品质量。
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验，获取相关数据资料;
出具检测报告。
1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测
2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测
3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。
4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;
5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。
成分检测
