拉伸强度、断裂韧性、弹性模量、泊松比、屈服强度、断裂伸长率、抗弯强度、压缩强度、剪切强度、蠕变性能、疲劳寿命、应力松弛率、裂纹扩展速率、晶界强度、相间结合力、热震残余强度、氧化层结合力、界面结合强度、微观孔隙率、晶粒尺寸影响系数、缺陷敏感度系数、各向异性指数、应力集中因子、载荷位移曲线分析、真应力-真应变曲线绘制、能量吸收效率计算、脆性转变温度测定、高温拉伸性能（800℃-1600℃）、低温拉伸性能（-196℃-25℃）、循环载荷耐久性
氧化铝陶瓷（Al₂O₃）、氮化硅陶瓷（Si₃N₄）、碳化硅陶瓷（SiC）、氧化锆增韧陶瓷（ZTA）、莫来石陶瓷（3Al₂O₃2SiO₂）、堇青石陶瓷（2MgO2Al₂O₃5SiO₂）、钛酸铝陶瓷（Al₂TiO₅）、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硼陶瓷（B₄C）、硅酸锆陶瓷（ZrSiO₄）、压电陶瓷（PZT）、透明装甲陶瓷（AlON）、生物医用陶瓷（羟基磷灰石）、蜂窝陶瓷载体（堇青石基）、高温窑具陶瓷（SiC复合）、电子封装陶瓷（AlN基）、耐磨衬板陶瓷（95瓷）、核反应堆用碳化硼控制棒、固体氧化物燃料电池电解质片（YSZ）、精密轴承球（Si₃N₄）、切削刀具涂层（TiCN/Al₂O₃）、防弹插板（B₄C-SiC复合）、高温传感器基体（LaCrO₃）、微波介质陶瓷（BaTiO₃基）、多孔过滤陶瓷（α-Al₂O₃）、半导体设备用静电卡盘（Al₂O₃-TiC）、熔融石英陶瓷天线罩、热压烧结氮化硅结构件、反应烧结碳化硅辐射管
1.三点弯曲法：通过跨距试样中心点施加载荷测定弯曲强度与弹性模量
2.环环对压法：采用双环试样测定薄片材料的双轴弯曲强度
3.单轴拉伸法：使用哑铃型试样直接测量真实拉伸强度与断裂应变
4.数字图像相关技术(DIC)：通过非接触式全场应变测量分析应力分布
5.声发射监测：实时捕捉材料内部裂纹扩展的声波信号
6.压痕断裂法：利用维氏硬度压痕计算断裂韧性KIC
7.高温环境箱联用：在可控气氛下进行1000℃以上高温拉伸测试
8.扫描电镜原位观测：结合SEM进行微观断裂机制分析
9.X射线残余应力分析：测定表面处理后的应力梯度分布
10.激光散斑干涉法：测量微小变形下的应变场演变
ASTMC1273-18《先进陶瓷室温拉伸试验方法》
ISO14704:2016《精细陶瓷室温下弯曲强度试验方法》
GB/T6569-2006《精细陶瓷弯曲强度试验方法》
JISR1601-2008《精细陶瓷的弯曲强度试验方法》
EN843-1:2006《先进技术陶瓷-单片陶瓷力学性能-第1部分:室温弯曲强度》
ASTMC1161-18《环境温度下先进陶瓷弯曲强度标准试验方法》
ISO17561:2016《精细陶瓷高温下弹性模量试验方法》
GB/T23806-2009《精细陶瓷断裂韧性试验方法》
ASTMF394-78(2020)《氧化铝基陶瓷三点弯曲强度测试》
DINEN623-2:1993《高级工业陶瓷-整体材料性能-第2部分:弹性模量测定》
1.万能材料试验机：配备高温炉与液氮冷却系统(-196℃~1600℃)，载荷精度0.5%
2.激光引伸计：非接触式应变测量系统，分辨率达0.1μm
3.数字图像相关系统(DIC)：配备500万像素高速相机与三维全场应变分析软件
4.纳米压痕仪：最大载荷500mN，可测硬度与弹性模量分布
5.扫描电子显微镜(SEM)：配备原位拉伸台与EBSD分析模块
6.X射线衍射仪(XRD)：残余应力分析精度10MPa
7.声发射采集系统：8通道同步采集，频率范围20kHz-1MHz
8.红外热像仪：实时监测试样温度场变化(精度1℃)
9.动态力学分析仪(DMA)：频率范围0.01~100Hz,温度范围-150~600℃
10.超高温真空试验机：最高温度2400℃，真空度10-3Pa
沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。
签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。
样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。
试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。
出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。
我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。
