晶粒度测定：量化金属晶粒尺寸及分布特征
相组成分析：识别基体相、第二相及析出物类型
非金属夹杂物评级：按GB/T10561标准进行A/B/C/D类夹杂物分类评定
热处理组织检验：包括马氏体、贝氏体、珠光体等转变组织的形态分析
焊接接头金相检验：熔合区/热影响区的组织变化与缺陷检测
表面处理层分析：渗碳层/氮化层深度及组织均匀性测量
失效分析：裂纹源定位与断口形貌特征研究
材料类型：碳钢/合金钢/不锈钢/铝合金/钛合金/高温合金等
加工状态：铸态/锻轧态/热处理态/焊接态/腐蚀态
工业领域：
机械制造：齿轮/轴承/刀具关键部件
能源设备：涡轮叶片/压力容器/管道系统
交通运输：车轴/轮毂/发动机部件
电子封装：焊点/镀层/引线框架
特殊应用：核级材料/生物医用金属/增材制造件
金相显微镜法：
明场/暗场照明观察（100-1000）
偏光显微术鉴别各向异性组织
微分干涉对比（DIC）增强表面形貌反差
扫描电镜分析（SEM）：
二次电子成像观察三维形貌（10-100,000）
背散射电子成像显示成分衬度差异
能谱仪（EDS）进行微区成分测定
图像分析法：
晶粒度自动评级（截距法/面积法）
相面积分数统计（灰度阈值分割）
夹杂物自动识别与分类（AI算法）
特殊制样技术：
电解抛光消除机械损伤层
离子束切割（FIB）制备纳米级薄片样品
彩色金相显示特定组织（热染/化学着色）
金相显微镜系统：
倒置式研究级显微镜（配备5轴载物台）
高分辨率CCD相机（≥500万像素）
自动拼接软件（最大视场2020mm）
扫描电子显微镜（SEM）：
场发射电子枪（分辨率≤1nm）
多探头EDS探测器（元素范围B-U）
沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。
签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。
样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。
试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。
出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。
我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。
