物理性能：剥离强度（铜箔与基材结合力）、弯曲强度、尺寸稳定性
热学性能：玻璃化转变温度（Tg）、热膨胀系数（CTE）、耐焊接热性
电气特性：体积电阻率、表面电阻率、介电常数/损耗因子
化学稳定性：耐溶剂性、耐酸碱性、离子迁移率
环境可靠性：湿热循环试验、高温高湿存储试验
基材类型：FR-4环氧玻璃布基板、CEM-3复合基材、聚酰亚胺柔性基材
铜箔规格：12μm/18μm/35μm等常规厚度电解/压延铜箔
应用领域：消费电子PCB基板、汽车电子多层板、高频通信基板
特殊要求：无卤素材料验证、高导热基板评估
剥离强度测试：依据IPC-TM-6502.4.8标准，采用90剥离法测量铜箔与基材结合力
Tg测定：执行DSC（差示扫描量热法）或TMA（热机械分析法），升温速率5℃/min
介电性能测试：基于IEC60250规范，使用平行板电极法在1MHz频率下测量
耐焊接热性：参照IPC-SM-840标准进行288℃5℃浮焊试验（10秒3次循环）
离子污染度：采用动态萃取法测定Na+、Cl-等残留离子浓度（单位μg/cm）
万能材料试验机：配备10kN载荷传感器及专用剥离夹具（精度0.5%）
热分析系统：DSC-TGA联用仪（温度范围-150~600℃）、TMA膨胀仪（分辨率0.1μm）
高频介电测试仪：LCR数字电桥（频率范围20Hz-10MHz），配备三电极系统
环境试验箱：可编程温湿度箱（温度范围-70~150℃，湿度10-98%RH）
金相显微镜：500倍光学显微镜配合图像分析软件测量铜箔粗糙度（Rz值）
离子色谱仪：配备电导检测器（检出限≤0.1ppb），用于离子污染度定量分析
沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。
签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。
样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。
试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。
出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。
我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。
