焊膏成分检测

检测项目

焊膏成分检测涵盖三大核心模块：金属合金体系分析、助焊剂组分测定及物理性能测试。金属合金检测包括锡基合金中Sn/Pb/Ag/Cu等元素的精确配比验证，以及氧化物含量、粒径分布等微观结构参数测定。助焊剂检测聚焦松香酸值、卤素含量（Cl⁻、Br⁻）、活化剂浓度及表面活性物质比例等关键指标。物理性能测试涉及黏度曲线测定、触变指数计算及塌陷度评估等工艺适用性参数。

检测范围

本检测适用于SMT工艺用各类型焊膏产品：按合金类型区分包含SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、Sn63Pb37等高/低温合金体系；按颗粒度划分涵盖Type3（25-45μm）、Type4（20-38μm）等不同粒径规格；按应用场景覆盖BGA封装用高可靠性焊膏、LED组装用低空洞率焊膏及汽车电子用耐高温焊膏等特殊品类。同时包含符合J-STD-004标准的水洗型/免清洗型助焊剂体系。

检测方法

金属成分分析采用电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）进行主量元素定量测定，结合X射线荧光光谱法（XRF）实现无损快速筛查。助焊剂中有机物解析使用气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）完成挥发性组分定性定量分析，离子色谱法（IC）专用于卤素离子浓度测定。物理性能测试依据IPC-TM-650标准执行：采用旋转流变仪进行黏度-剪切速率曲线测绘，激光衍射粒度分析仪实现D10/D50/D90粒径分布统计。

检测仪器

检测服务流程

沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。

签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。

样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。

试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。

出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。

我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。