XRF技术在薄膜厚度检测中主要涵盖以下项目：
金属镀层厚度测定（如Au、Ag、Ni等贵金属镀层）
半导体器件中薄膜结构分析（包括Al/Cu互连层、TiN阻挡层等）
光伏组件功能膜层测量（如ITO透明导电膜、SiNx减反射膜）
包装材料阻隔层厚度检测（Al箔复合膜、SiOx涂层等）
文物保护表面处理层分析（金箔层、漆膜层等）
| 维度 | 技术参数 |
|---|---|
| 厚度测量范围 | 5nm-50μm（视元素种类及基材特性） |
| 元素覆盖范围 | 原子序数13(Al)至92(U)的金属元素 |
| 基材适应性 | 金属/非金属基体（包括聚合物、陶瓷等） |
| 多层结构解析 | 最多可区分5层异质薄膜结构 |
| 空间分辨率 | 标准配置可达50μm×50μm微区分析 |
XRF薄膜测厚方法基于以下技术原理：
初级X射线激发样品产生特征荧光辐射
通过硅漂移探测器(SDD)采集能谱信号
采用FP法（基本参数法）或EC法（经验系数法）进行定量计算
结合Monte Carlo模拟修正基体吸收效应
利用标准样品建立工作曲线进行校准验证
典型XRF测厚系统配置包含：
微聚焦X射线管（Rh靶或W靶，50kV/1mA）
多毛细管光学透镜（光斑直径≤30μm）
高分辨率SDD探测器（能量分辨率<130eV@Mn-Kα）
三维样品台（XYZ移动精度±1μm）
真空测试腔体（压力≤10Pa）
关键性能指标要求：
重复性误差：≤0.5%（10次测量标准偏差）
沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。
签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。
样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。
试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。
出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。
我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。
