锡铅焊料检测哪里可以做?检测项目有哪些?检测报告办理费用是多少?检测中心拥有多年的锡铅焊料检测的技术经验，可根据客户的检测要求制定科学的测试方法，并提供严谨的测试报告，帮助客户了解产品的技术参数。
熔点、抗压强度、导电性、结晶速度、电阻率、耐蚀性、化学成分分析、配方分析等
锡铅焊料、共晶焊锡、铜锌料(铜锌合金)，银钎料等。
GB/T 10574.11-2017 锡铅焊料化学分析方法 第11部分：磷量的测定 结晶紫-磷钒钼杂多酸分光光度法
GB/T 10574.13-2017 锡铅焊料化学分析方法 第13部分：锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
GB/T 10574.7-2017 锡铅焊料化学分析方法 第7部分：银量的测定 火焰原子吸收光谱法和硫氰酸钾电位滴定法
GB/T 10574.9-2017 锡铅焊料化学分析方法 第9部分：铝量的测定 电热原子吸收光谱法
GB/T 10574.10-2017 锡铅焊料化学分析方法 第10部分：镉量的测定 火焰原子吸收光谱法和Na2EDTA滴定法
GB/T 10574.14-2017 锡铅焊料化学分析方法 第14部分：锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷量的测定 光电发射光谱法
GB/T 10574.12-2017 锡铅焊料化学分析方法 第12部分：硫量的测定 高频燃烧红外吸收光谱法
GB/T 10574.8-2017 锡铅焊料化学分析方法 第8部分：锌量的测定 火焰原子吸收光谱法
GB/T 8012-2013 铸造锡铅焊料
GB/T 10574.9-2003 锡铅焊料化学分析方法 铝量的测定
GB/T 10574.7-2003 锡铅焊料化学分析方法 银量的测定
GB/T 10574.8-2003 锡铅焊料化学分析方法 锌量的测定
锡铅合金是电子元器件组装中应用最广泛的焊料合金，他们具有合适的强度和可润湿性，在厚薄膜混合为电路及整机印制电路板的组装中，经常使用锡铅焊料对含Au、Ag的导带和涂镀Au、Ag的引线表面进行焊接，但是Au和Ag在锡铅焊料中快速溶解，出现Ag和Au向焊料扩散溶蚀现象，并与焊料形成脆性的金属间化合物，这种现象称之为浸析现象。
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