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芯片开封测试

点击数: - 发布时间:2020-12-25 13:17:10

什么检测机构能做焊点推拉力测试?中化所作为国家高新技术企业,综合性科研机构,中化所检测中心拥有上百台先进仪器设备,收集累积有大量的国内外标准、样本及技术资料,用以满足不同客户的各种检测需求。

芯片开封测试

检测项目:

芯片金线焊接情况;

芯片内部线路情况;

芯片表面是否出现EOS/ESD。

样品范围:

模拟集成芯片、数字集成芯片、混合信号集成芯片、双极芯片和CMOS芯片、信号处理芯片、功率芯片、直插芯片、表面贴装芯片、航天级芯片,汽车级芯片,工业级芯片、商业级芯片等

检测周期:7-15个工作日

推荐项目:指标检测、性能测试、理化性能、成分分析等

相关介绍

最早的集成电路使用陶瓷扁平封装,这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装,开始是陶瓷,之后是塑料。

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检测报告注意事项

1、报告无“研究测试专用章”或公章无效,报告无防伪二维码无效;

2、复制报告未重新加盖“研究测试专用章”或公章无效

3、报告无主检、审核、批准人签字无效

4、报告涂改无效

5、对检测报告若有异议,应于收到报告之日起十五日内提出,逾期不予受理;

6、送样委托检测,仅对来样负责。

本文网址http://test.yjssishiliu.com/qitajiance/2063.html

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