陶瓷基片检测体系包含四大核心模块：物理性能指标（密度、硬度、抗折强度）、化学特性分析（主成分含量、杂质元素分布）、热学参数测试（热膨胀系数、导热率）以及电学性能验证（介电常数、绝缘电阻）。其中表面粗糙度（Ra≤0.4μm）、翘曲度（≤0.1mm/25mm）和平整度（平面度≤0.05%）构成几何精度控制三要素。
覆盖氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、碳化硅（SiC）等主流基片材料体系：
1. 氧化铝基片：96%~99.6%纯度等级
2. 氮化铝基片：热导率≥170W/(m·K)规格
3. LTCC基板：多层共烧结构体
4. 金属化基片：镀层结合力≥15MPa
应用领域涵盖功率模块封装、射频器件载体、MEMS传感器衬底等电子元器件制造环节。
依据GB/T 5594.3-2015等标准建立分级检测方案：
• 密度测定：阿基米德法（精度±0.01g/cm³）
• 成分分析：X射线荧光光谱法（检出限0.01%）
• 热膨胀系数：激光干涉法（温度范围-50~500℃）
• 介电特性：谐振腔法（1MHz~40GHz频段）
• 微观结构：SEM/EDS联用技术（分辨率3nm）
特殊项目采用三点弯曲法测抗折强度（跨距20mm）、台阶仪测表面粗糙度（扫描长度4mm）。
标准化实验室配置七类核心设备：
1. 万能材料试验机（载荷精度±0.5%）
2. 激光热导仪（测试范围0.1-2000W/m·K）
3. X射线荧光光谱仪（元素范围Be-U）
4. 精密轮廓仪（垂直分辨率0.1nm）
5. 网络分析仪（频率上限110GHz）
6. 高温热膨胀仪（最高温度1600℃）
7. 金相显微镜（放大倍数1000×）
关键设备均通过CNAS校准认证，测量不确定度优于行业标准要求
沟通检测需求：为精准把握客户需求，我们会仔细审核申请内容，与客户深入交流，精准识别样品类型、明确测试要求，全面收集相关信息，确保无遗漏。
签订协议：根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节，为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。
样品前处理：收到样品后，开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员，科学严谨对待每个细节，保证前处理规范准确。
试验测试：此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品，实验设计与操作均遵循科学标准，保障测试结果准确且可重复。
出具报告：测试结束立即生成详尽检测报告，经严格审核确保结果可靠准确，审核通过后交付客户。
我们秉持严谨踏实的态度，提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯，严格遵守保密协议，保障客户满意度与信任度。
