导热硅胶检测

  发布时间:2025-05-13 15:46:34

检测项目

导热硅胶核心检测体系包含六大维度:

  • 热传导性能:稳态法测定导热系数(0.5-10 W/m·K范围),瞬态平面热源法验证各向同性
  • 耐温特性:-60℃~250℃温度循环测试(1000次),高温老化后硬度变化(邵氏A型)
  • 介电参数:体积电阻率(≥1×10¹³ Ω·cm),击穿电压强度(≥15 kV/mm)
  • 机械性能拉伸强度(≥1.5 MPa),撕裂强度(≥8 kN/m),压缩永久变形(≤30%)
  • 化学稳定性:耐酸碱性(5% HCl/NaOH溶液浸泡72h),耐油性(IRM902油浸泡)
  • 工艺特性:表干时间(≤30min),流淌性(倾斜60°无位移)

检测范围

检测对象覆盖全品类导热界面材料:

  • 材料形态:
    • 单组分RTV硅橡胶(缩合型/加成型)
    • 双组分灌封胶(1:1~10:1混合比)
    • 预成型导热垫片(厚度0.5-5mm)
  • 应用领域:
    • 消费电子:CPU/GPU散热界面材料
    • 新能源:动力电池模组灌封胶
    • 工业设备:IGBT模块导热垫片
    • 光电领域:LED封装导热胶
  • 特殊类型:
    • 高导热填料体系(氧化铝/氮化硼掺杂)
    • 电磁屏蔽复合型材料
    • 阻燃等级UL94 V-0认证产品

检测方法

标准化测试流程依据国际主流规范:

  • ASTM D5470:厚度方向热阻测试(压力0.1-0.3MPa)
  • ISO 22007-2:瞬态平面热源法测定各向同性导热系数
  • GB/T 1692:体积电阻率测试(500V直流电压)
  • GB/T 528:哑铃型试样拉伸强度测定
  • IEC 60243-1:短时法击穿电压测试(20s梯度升压)
  • SJ/T 11363:电子材料有害物质限量测试(RoHS指令)

检测仪器

专业实验室配置精密分析系统:

  • 热物性分析仪:量程0.005-500 W/m·K,温度控制

    检测流程

    沟通检测需求:为精准把握客户需求,我们会仔细审核申请内容,与客户深入交流,精准识别样品类型、明确测试要求,全面收集相关信息,确保无遗漏。

    签订协议:根据沟通确定的检测需求及商定的服务细节,为客户定制包含委托书及保密协议的个性化协议。后续检测严格依协议执行。

    样品前处理:收到样品后,开展样品预处理、制样及标准溶液制备等前处理工作。凭借先进仪器设备和专业技术人员,科学严谨对待每个细节,保证前处理规范准确。

    试验测试:此为检测核心环节。运用规范实验测试方法精确检测每个样品,实验设计与操作均遵循科学标准,保障测试结果准确且可重复。

    出具报告:测试结束立即生成详尽检测报告,经严格审核确保结果可靠准确,审核通过后交付客户。

    我们秉持严谨踏实的态度,提供高品质、专业化检测服务。服务全程可追溯,严格遵守保密协议,保障客户满意度与信任度。

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