设备应变测量精度：3D≤50με;2D≤10με;应变测量范围: 0.005%～≥2000%;常温应变测量系统噪音3D≤50με。
设备位移测量精度: ≤0.01像素(单相机位移测量精度相当≤300nm@100mm测量尺度)。
设备应变测量尺度范围: 不低于5mm×5mm至5m×5m。
图像处理计算速度: >80,000点/秒/CPU。
测量头、高速数据采集器、1000 W组合LED可调光照系统以及图像采集控制与分析软件、VIC-2D SEM模块、参考散斑制作软件、自定义校正板生成软件
二维非接触应变场采集
三维非接触应变场采集
三维表面轮廓测量
内置红外温度与应变耦合测量功能
裂纹成长实验测量
